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ASSEMBLY&TESTING
封裝測試
COF/COG/COP
DPS Process
FC LGA/QFN
DPS(Die Process Service)，對完成凸塊加工和晶圓測試后的晶圓進行研磨切割，將芯片挑揀放置在載帶中以卷盤形式提供客戶。
DPS為Fan-in WLCSP晶圓級芯片封裝服務的重要環(huán)節(jié)，DPS完成后的芯片可直接貼片在PCB，縮小封裝體積，提升封裝效能。
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