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CHIP PROBE

晶圓測(cè)試

對(duì)晶圓上的每顆芯片進(jìn)行電性功能測(cè)試，保障芯片符合設(shè)計(jì)的各項(xiàng)參數(shù)指標(biāo)。公司可提供專業(yè)的系統(tǒng)化測(cè)試服務(wù)，如測(cè)試程式開發(fā)、探針卡設(shè)計(jì)及維修等。

集成電路測(cè)試機(jī)類型

安徽：合肥市新站區(qū)綜保區(qū)內(nèi)大禹路2350號(hào)

江蘇：蘇州市工業(yè)園區(qū)鳳里街166號(hào)

臺(tái)灣：新竹市東區(qū)慈云路118號(hào)7樓之6