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產(chǎn)品服務(wù)
專注于集成電路高端先進封裝測試
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BUMPING
凸塊加工
在芯片的頂層金屬上制作金屬凸塊。凸塊加工適用于Flip Chip覆晶封裝工藝，作為芯片內(nèi)部與各類基板之間的電氣信號的連接。
結(jié)合產(chǎn)品的需求，公司可以在6寸、8寸、12寸晶圓上提供各類凸塊加工服務(wù)。
金凸塊工藝流程
銅柱凸塊工藝流程
銅鎳金凸塊工藝流程
電鍍焊錫凸塊工藝流程
植球焊錫凸塊工藝流程
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